集成電路熱控聯合實驗室揭牌 受訪者供圖

多晶金剛石熱沉片 受訪者供圖

　　11月11日，黃河旋風與廈門大學薩本棟微米納米科學技術研究院成立集成電路熱控聯合實驗室，簽約暨揭牌儀式在河南許昌舉行。此舉將大力推動河南省金剛石在集成電路領域的創新應用。

　　據了解，為了促進企業科技進步，加快高校科技成果產業化，推進產、學、研結合，黃河旋風和廈門大學本著友好合作、共同發展的原則，成立“廈門大學薩本棟微米納米科學技術研究院—河南黃河旋風股份有限公司集成電路熱控聯合實驗室”。實驗室成立之后，由廈門大學馬盛林教授和黃河旋風王適博士，及黃河旋風研發中心科研團隊共同組成項目研發小組。現場，廈門大學洪明輝教授和黃河旋風總工程師王裕昌博士簽署了合作協議。

　　洪明輝在致辭中介紹，集成電路是國家戰略性新興產業，是中美科技競爭的關鍵點。金剛石憑借其化學和輻射惰性、高載流子遷移率、熱傳導和寬電子帶隙等卓越性能，展現出在集成電路領域的巨大應用潛力，近來，美國已經將金剛石等超寬禁帶半導體材料列入出口管制清單。在此背景下，共建集成電路熱控聯合實驗室，致力于推動金剛石在集成電路創新應用研究，是主動服務國家戰略、服務區域產業轉型升級與創新發展的具體舉措。

　　成立的集成電路熱控聯合實驗室針對5G/6G、AI以及相控陣雷達領域芯片散熱難題，開展基于金剛石材料的集成散熱應用的創新研究。研究領域涉及多晶金剛石晶圓在高性能大功率芯片/器件的集成散熱應用研究，復合金剛石材料界面性能優化及集成散熱應用，集成散熱用金剛石材料的制造技術開發，金剛石電化學傳感器的集成設計及應用等。

　　黃河旋風于2023年5月啟動了“面向高端應用場景的CVD多晶金剛石薄膜開發”項目。一年來，黃河旋風王適博士組建的科研團隊宵衣旰食、潛心篤志，攻克層層技術難關，在今年5月份，成功開發出了直徑2英寸，厚度0.3mm～1mm的多晶金剛石熱沉片，導熱性能指標達到國外同類產品的水平。直徑2英寸，0.3mm及以上厚度的多晶金剛石膜雙面拋光后多晶金剛石膜表面粗糙度Ra＜4nm，翹曲度小于2μm，優于國外同類產品，處于領先水平。該產品為成立的聯合實驗室開展“集成電路用金剛石材料研發和示范應用”項目突破提供了堅實可靠的保障。

　　黃河旋風總經理龐文龍在致辭中指出，本次校企合作，既是實現校企雙方共同高質量發展的現實需求，也是雙方相向而行、互惠互利的具體體現。雙方以項目研究為導向，將會形成良性互動、優勢互補的產教深度融合發展格局，一定能取得豐碩的科研成果。

　　目前，中國金剛石產量占全球總產量的90%左右，面對高端制造業對新材料的迫切需求，金剛石發揮了優異的材料性能和產業優勢。作為功能材料，金剛石的熱學、光學、電學及量子特性不斷開發，以金剛石應用為主的熱管理材料、光學材料、半導體材料具有顯著的優勢和巨大的發展潛力，在現代高科技領域和國防工業中扮演著重要角色，正成為國際競爭的新熱點。

　　龐文龍表示，黃河旋風與廈門大學合作，聚焦功能性金剛石應用技術和應用領域，也將助力發展行業新質生產力，加快我國超硬材料產業升級升鏈升活力。（記者 王新昌 吳俊池 李思遠 文圖）